11月4日下午，赛腾股份（603283）2026年第三季度业绩说明会在上证路演中心以网络文字互动方式举行。公司董事长、总经理、董事会秘书孙丰，独立董事曾全，财务总监黄圆圆出席，就前三季度经营业绩、现金流、半导体业务进展等热点问题回应投资者。
据独立董事曾全在说明会上披露的数据，2026年前三季度，公司实现营业收入28.46亿元，同比增长12.26%；实现归属于上市公司股东的净利润5.14亿元，同比增长28.29%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.11亿元，同比增长36.86%。
与利润高增形成反差的是现金流。有投资者直接发问：“公司前三季度经营现金流净额同比下滑59%，主要原因是什么？全年净现比能否回到正常水平？”
财务总监黄圆圆回应称，下滑主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金以及为职工支付的现金增加所致，预计第四季度随着项目应收款项回收，经营活动现金流情况将有所改善，全年净现比有望修复；但全年净现比能否回归正常水平，取决于四季度实际回款进度，存在不确定性。
应收账款与存货同样被投资者紧盯。针对“应收账款24.87亿、同比+33.4%，远超收入增速，是否存在坏账风险”的提问，黄圆圆表示公司客户资质优良，暂无应收账款坏账重大风险。
针对“公司前三季度存货14.46亿元创历史新高”的疑问，黄圆圆解释称，存货主要由发出商品、原材料及在产品构成，从库龄结构看，账龄在一年以内的存货占比较高，整体周转情况良好。对于前三季计提减值5252万元、其中存货跌价占93.5%的依据，黄圆圆回复了存货跌价准备的会计政策原文，未作进一步展开。
此外，对于财务费用同比增长约282%的原因，黄圆圆称主要系人民币升值造成的汇兑损失影响所致，公司将结合实际美元收汇情况及资金需求，适时开展外汇衍生品业务，且均遵循套期保值原则、不以投机为目的。
半导体业务是本次说明会的另一焦点。有投资者在预征集环节连发三问：“公司三星HBM产线新签订单协议进度如何？三星HBM3E转向HBM4，设备供应升级需要送样验证吗？看到公司招聘韩语翻译，请问公司在韩国驻场工程师需要多少人？”
对此，公司方面给出的答复是，公司与客户的合作细节、项目验证安排受保密协议约束，不便披露，人员具体数量为内部管理信息。
在互动交流中，有投资者追问明年公司核心大客户资本开支的能见度如何，公司在客户新机型、新产品线的设备定点情况。
孙丰表示，受保密协议限制不便透露具体客户和项目细节，但公司对消费电子及半导体市场持谨慎乐观态度。
对于今年半导体收入是否有望超过消费电子板块的提问，孙丰回应称，消费电子板块是公司当前的基本盘业务，半导体设备属于公司重点布局的赛道，该领域项目验证、客户导入周期相对更长，业务放量需要持续培育，并明确表示公司暂不对板块收入规模对比进行预判。
针对投资者“距离年底不到两个月，南浔工厂能否正式投产”的追问，孙丰表示，南浔基地主体基建已完成，目前有序推进验收等前期准备工作，预计今年陆续投产。重大合同请以公司公告为准。独立董事曾全在回答同类问题时补充表示，项目整体推进正常，不存在重大阻力，但项目投产时点受验收、专项核验等流程影响存在不确定性。
值得注意的是，孙丰目前同时担任公司董事长、总经理、董事会秘书三个职务。有投资者在预征集问答中直言“公司估值存在折价现象”，询问公司是否有明确聘请专职董秘的时间表。
孙丰回复称，根据证监会《上市公司董事会秘书监管规则》相关规定，规则设置了过渡期。目前公司正积极推进专职董事会秘书的选聘相关工作，将严格按照监管要求，在过渡期届满前完成相关配置与调整。
来源：读创财经
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